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深圳市博兰科科技有限公司是一家从事电子元器件配套加工服务的企业，从事BGA、QFP、QFN、SOP、SDRAM、TQFP、FLASH、TSSOP、DIP、SOT、TO等IC、内存条磨字、刻字、激光打标、丝印白字；IC打磨/翻新；IC盖面 编带、测试 ；IC镀脚/洗脚/整脚；有铅改无铅处理；各种IC封装型号均把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO，目的是保护电路设计方案，提高抄板难度，对QFP类密脚软脚系列更显优势，客户的信息及产品保密。
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