深圳市博兰科激光科技有限公司为一家从事电子元器件配套加工服务的企业,对DIP/SOP/SSOP/TSSOP/SOT/SOJ/QFP/QFN/BGA等封装的IC做磨字、去字,喷油、打标、刻字,烧录、测试等处理。同时公司致力于研发和生产IC的半自动加工设备。面对电子技术的迅速发展,以及人力成本的快速上涨,需要对产品加工的质量和效率提出的更高要求,我公司致力于这项工业变革,积极研发,不断探索。
公司奉行质量,服务至上的宗旨,精心挑选了德国端泵激光打标机、光纤激光打标机,高精度磨床等先进设备,并积极探索在质量甚至优化质量的前提下,提高生产效率,降低加工成本,跟客户达到双赢的目的。
现阶段产品主要有:
1 对DIP/SOP/SSOP/TSSOP/SOT/SOJ/QFP/QFN/BGA等封装的IC做磨字、去字,喷油、打标、刻字,烧录、测试等处理。
2 对塑料件,五金件的激光打标,刻字,LOGO处理。
3 半自动烧录机台AW-2-10X系列产品,能够烧录世界通用十几种IC,具备效率高、稳定性强,速度快等特点,大大节约了人力成本。
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